Alibaba กางโรดแมป Full-Stack AI ลุยเทรน Qwen 4 สเกลแตะ 10 ล้านล้านพารามิเตอร์ พร้อมเผยโฉมชิป Zhenwu V900 และรุกโครงสร้าง Agentic Cloud

Alibaba กางโรดแมป Full-Stack AI ลุยเทรน Qwen 4 สเกลแตะ 10 ล้านล้านพารามิเตอร์ พร้อมเผยโฉมชิป Zhenwu V900 และรุกโครงสร้าง Agentic Cloud

Alibaba ประกาศความพร้อมครั้งใหญ่สู่ยุคปัญญาประดิษฐ์เต็มรูปแบบในงาน Apsara Conference ชูวิสัยทัศน์ “Intelligence Goes Beyond” เปิดตัวโรดแมปกลยุทธ์ Full-Stack AI ที่เชื่อมต่อศักยภาพแบบครบวงจร ตั้งแต่ระดับสถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์ ชิปประมวลผล เครือข่ายคลาวด์ ไปจนถึงโมเดลปัญญาประดิษฐ์และระบบ AI Agent สำหรับระดับองค์กรและสมาร์ตโฟน พร้อมปักหมุดขยายขีดความสามารถศูนย์ข้อมูลทั่วโลกให้เกินกว่า 20 กิกะวัตต์ (GW) ภายในปี 2032 เพื่อรองรับความต้องการใช้งานเชิงอุตสาหกรรมที่กำลังเร่งตัวขึ้นอย่างรวดเร็ว

หัวใจสำคัญของการประกาศในครั้งนี้ คือความคืบหน้าของตระกูลโมเดลเรือธง โดยอาลีบาบาอยู่ระหว่างการเทรน Qwen 4 พร้อมวางแผนโรดแมปสู่รุ่น Qwen 4.5 และ Qwen 5 ที่มีเป้าหมายขยายขนาดเป็น 5 ถึง 10 ล้านล้านพารามิเตอร์ นอกจากนี้ยังแสดงความก้าวหน้าด้านกระบวนการพัฒนาและปรับปรุงระบบด้วยตัวเองแบบวนลูปต่อเนื่อง (Recursive Self-Improvement: RSI)

โดยโมเดล Qwen3.8-Max สามารถวนรอบการพัฒนาตนเองแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบได้ถึง 33 รอบ ช่วยยกระดับคะแนน Artificial Analysis จาก 40 เป็น 45 คะแนน และในการทดลองออกแบบชิปผ่านเครื่องมือ EDA กว่า 10,000 ครั้ง ยังสามารถลดพื้นที่ชิปลงได้ถึง 42% โดยที่ประสิทธิภาพการทำงานไม่ลดลง

ด้านเทคโนโลยีมัลติโมเดล อาลีบาบาได้อัปเกรดไลน์ผลิตภัณฑ์รอบด้าน ทั้ง Qwen3.8-LiveTranslate สำหรับการแปลแบบล่ามคู่ขนานที่ลดเวลาหน่วง (Latency) ลงเกือบ 20% เหลือเพียง 2.3 วินาที, โมเดลสร้างเสียง Qwen-Audio-3.1-TTS-Next ที่ผสานบทสนทนากับบรรยากาศเสียงระดับภาพยนตร์ได้ในขั้นตอนเดียว รวมถึงชุดเครื่องมือเสียงทั้ง ASR, TTS และ Realtime ตลอดจนโมเดลสร้างภาพ Qwen-Image 3.1 สำหรับสายงานอีคอมเมิร์ซที่มีกำหนดเปิดตัวปลายปีนี้ ควบคู่ไปกับการเปิดตัวโซลูชัน Qwen Intelligence แพลตฟอร์มเอเจนต์สำหรับสมาร์ตโฟน เพื่อให้ผู้ผลิตมือถือสามารถนำไปพัฒนาอุปกรณ์ที่จัดการงานซับซ้อนข้ามแอปพลิเคชันได้โดยตรง

ในส่วนโครงสร้างฮาร์ดแวร์ T-Head ซึ่งเป็นหน่วยธุรกิจออกแบบชิปของอาลีบาบา ได้เปิดตัวชิปประมวลผล AI รุ่นล่าสุด “Zhenwu V900” ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นเดิมถึง 3 เท่า มาพร้อม GPU memory ขนาด 216 GB แบนด์วิดท์เชื่อมต่อระหว่างชิป 1,200 GB/s รองรับทั้ง FP8 และ FP4 โดยมีกำหนดการผลิตจำนวนมากและเปิดตัวเชิงพาณิชย์ในไตรมาสแรกของปี 2027 พร้อมกันนี้ยังได้เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ซูเปอร์โหนดที่สามารถรองรับคลัสเตอร์ได้สูงสุดถึง 500,000 การ์ด รวมถึงเปิดโรดแมปซีพียูสำหรับ Agentic AI ได้แก่ Yitian 720 และ Yitian 730 ซึ่งมีประสิทธิภาพต่อสถาปัตยกรรม SPECint2017/GHz เพิ่มขึ้นสูงสุด 40%

สำหรับโครงสร้างพื้นฐานระดับระบบ Alibaba Cloud ได้เปิดตัวกลยุทธ์ “Agentic Cloud” ที่แบ่งเป็น 3 เลเยอร์หลัก เริ่มจาก AI Native Cloud ที่นำโดยแพลตฟอร์ม PAI ซึ่งสามารถทำ post-training โมเดล Qwen ได้เสร็จสิ้นใน 5 วัน, ระบบจัดเก็บข้อมูล CPFS ที่ลดต้นทุนพื้นที่จัดเก็บลงได้ถึง 69% และสถาปัตยกรรมเครือข่าย HPN 8.0 Pro แบนด์วิดท์ 100 เพตาบิต ตามด้วยชั้น Agent Native Cloud ที่มี AgentCore และ Agent Security Center

สำหรับพัฒนาและควบคุมความปลอดภัยของ AI Agent ระดับองค์กร ปิดท้ายด้วย Context Engine ผ่านบริการ Agent Context ที่ช่วยลดการใช้โทเคนลงสูงสุด 67% และคลังข้อมูล OpenLake ที่ช่วยลดต้นทุนรวมลง 30% พร้อมเพิ่มความเร็วในการสืบค้นข้อมูลได้ถึง 40%

หัวเว่ย ผนึกกำลัง SVOA – ACONNECT ลุยปฏิวัติ Contact Center ไทยด้วยพลัง AI อัจฉริยะ ตั้งเป้าเจาะกลุ่มองค์กรยักษ์ใหญ่