Qualcomm ยักษ์ใหญ่ผู้ผลิตชิปเซ็ตระดับโลก ออกมายืนยันอย่างเป็นทางการว่ากำลังศึกษาและประเมินเทคโนโลยีกระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร (2nm) ของ Samsung Foundry ในเชิงลึก เพื่อนำมาใช้กับผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ในอนาคต พร้อมตอกย้ำความเป็นพันธมิตรที่แข็งแกร่งที่สุดในโลกกับ Samsung Electronics ทั้งในตลาดสมาร์ทโฟนและการพัฒนาแรม LPDDR6 เพื่อรองรับการเติบโตแบบก้าวกระโดดของเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เชิงรุก หรือ Agentic AI
คริส แพทริก (Chris Patrick) รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายอุปกรณ์พกพาของ Qualcomm เปิดเผยระหว่างงาน Snapdragon Summit 2026 ณ เกาะเมาอิ รัฐฮาวาย สหรัฐอเมริกา ว่าทางบริษัทกำลังดำเนินงานเชิงลึก (In-depth work) ร่วมกับ Samsung Foundry ในการทำความเข้าใจและประเมินความเป็นไปได้ของการนำโหนด 2nm มาปรับใช้ในผลิตภัณฑ์ระดับเรือธงรุ่นถัดไป แม้ว่าชิปเซ็ตรุ่นล่าสุดอย่าง Snapdragon 8 Elite Gen 6 จะผลิตโดย TSMC ก็ตาม แต่ Qualcomm ยังคงรักษาสายสัมพันธ์อันแน่นแฟ้นกับ Samsung Foundry ซึ่งถือเป็นพันธมิตรหลักที่สำคัญมาอย่างยาวนานและจะยังคงเป็นแกนหลักในอนาคต
ความร่วมมือระหว่างสองบริษัทยังครอบคลุมไปถึงกลุ่มธุรกิจอุปกรณ์สื่อสาร โดยแพทริกยกย่องว่า Samsung Electronics ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนตระกูล Galaxy คือพันธมิตรระดับโลกที่แข็งแกร่งที่สุดของ Qualcomm ด้วยความสัมพันธ์ที่สั่งสมมายาวนานหลายทศวรรษ ทั้งนี้ ผู้บริหาร Qualcomm เชื่อว่าเทคโนโลยี Agentic AI บนอุปกรณ์ (On-device) จะเป็นตัวกระตุ้นให้เกิดรอบการเปลี่ยนสมาร์ทโฟนครั้งใหญ่ (Supercycle) เนื่องจากระบบ AI ตัวแทนนี้มีความสามารถในการทำความเข้าใจเจตนาของผู้ใช้ และเข้าไปจัดการดึงฟีเจอร์ต่างๆ ภายในเครื่องมาทำงานแทนได้อย่างมีประสิทธิภาพ ส่งผลให้ผู้บริโภคมีความต้องการอัปเกรดไปใช้สมาร์ทโฟนสเปกสูงเร็วขึ้นกว่าในอดีต
การขับเคลื่อน Agentic AI บนอุปกรณ์ขนาดเล็กจำเป็นต้องอาศัยฮาร์ดแวร์ระดับสูง ทำให้ Qualcomm เดินหน้าจับมือกับแผนกหน่วยความจำของ Samsung Electronics เพื่อเตรียมความพร้อมในการนำแรมมาตรฐานใหม่ LPDDR6 เข้าสู่เชิงพาณิชย์ ทีมวิศวกรของทั้งสองฝั่งกำลังร่วมกันแก้ปัญหาความท้าทายทางเทคนิค ทั้งในเรื่องของรูปแบบการส่งสัญญาณและการบริหารจัดการช่องทางหน่วยความจำ เพื่อทลายปัญหาคอขวดของการประมวลผลข้อมูล AI ขนาดใหญ่
นอกจากนี้ Qualcomm ยังได้ขยายการศึกษาไปสู่สถาปัตยกรรมใหม่อย่าง Processing-in-Memory (PIM) และระบบ High-Bandwidth Computing (HBC) ซึ่งเป็นการย้ายการประมวลผลให้เข้าไปอยู่ใกล้กับตัวเก็บข้อมูลในหน่วยความจำมากยิ่งขึ้น เพื่อลดข้อจำกัดเรื่องแบนด์วิดท์ในการประมวลผลโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) โดย Qualcomm กำลังผลักดันการวิจัยและพัฒนาสถาปัตยกรรมดังกล่าว เพื่อรับมือกับโครงสร้าง AI บนอุปกรณ์ปลายทางที่มีความซับซ้อนขึ้นอย่างรวดเร็ว
