Samsung ตกเป็นข่าวเตรียมปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมการผลิตชิปเซตเรือธงรุ่นถัดไปอย่าง Exynos 2700 โดยมีรายงานว่าจะโบกมือลาเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งแบบ Fan-Out Wafer-Level Packaging หรือ FOWLP ที่เคยใช้มาตั้งแต่รุ่น Exynos 2400
แม้ว่าเทคโนโลยี FOWLP จะเข้ามาช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการความร้อนให้กับชิปเซตได้เป็นอย่างดี แต่รายงานจากแหล่งข่าววงในอุตสาหกรรมระบุว่า เทคโนโลยีดังกล่าวสร้างผลกำไรให้บริษัทได้น้อยลง เนื่องจากมีกระบวนการผลิตที่ซับซ้อนและมีต้นทุนที่สูงเกินไป
ด้วยเหตุนี้ Samsung จึงมีแผนที่จะนำสถาปัตยกรรมการจัดวางโครงสร้างแบบใหม่ที่เรียกว่า Side-by-Side หรือ SbS มาใช้กับ Exynos 2700 แทน ซึ่งการออกแบบนี้จะเป็นการวางหน่วยประมวลผลแอปพลิเคชัน (AP) และหน่วยความจำเข้าถึงโดยสุ่ม (DRAM) ไว้ข้างกันบนแผงวงจรหลัก แทนที่จะเป็นแบบวางซ้อนกันเหมือนสถาปัตยกรรมเดิม
นอกจากนี้ คาดว่า Samsung จะนำเทคโนโลยี Heat Pass Block หรือ HPB เข้ามาควบรวมในชิปเซต Exynos 2700 ด้วย ซึ่งนวัตกรรมนี้จะเข้ามาช่วยยกระดับการระบายความร้อน พร้อมเพิ่มประสิทธิภาพการจัดการพลังงานและความร้อนโดยรวมให้ดียิ่งขึ้น
สำหรับชิปเซต Exynos 2700 ถูกคาดหมายว่าจะนำมาใช้งานในสมาร์ทโฟนเรือธงอย่าง Galaxy S27 และ Galaxy S27+ ซึ่งมีกำหนดการเปิดตัวในช่วงต้นปี 2027 โดยการเปลี่ยนแปลงด้านวิศวกรรมการออกแบบชิปในครั้งนี้ จะส่งผลต่อประสิทธิภาพความแรงและการควบคุมความร้อนในเครื่องจริงอย่างไร คงเป็นประเด็นที่คนในวงการไอทีต้องจับตามองอย่างใกล้ชิด
–Samsung เล็งดึง BOE เสริมทัพหน้าจอ Galaxy S27 หวังคุมต้นทุนรับมือราคาหน่วยความจำพุ่ง
