AMD ประกาศเปิดตัว “AMD Helion” พิมพ์เขียวแร็คระดับเปิด (Open Blueprint) สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน Agentic AI อ้างอิงมาตรฐานการออกแบบจาก Open Compute Project (OCP) ขับเคลื่อนด้วยขุมพลังประมวลผลจาก AMD มุ่งตอบโจทย์ความต้องการของตลาดดาต้าเซ็นเตอร์ยุคใหม่ที่ต้องการความยืดหยุ่นและการจัดสรรทรัพยากรที่ปรับแต่งได้ตามเวิร์กโหลดเฉพาะตัว
AMD Helion พัฒนาต่อยอดมาจากแพลตฟอร์มเปิดของโซลูชันระดับแร็ค AMD Helios เพื่อให้องค์กรและผู้ให้บริการระดับ Hyperscale สามารถจัดสรรประสิทธิภาพระหว่าง CPU ความหนาแน่นของคอร์ และการใช้พลังงาน ควบคู่กับหน่วยเร่งความเร็ว GPU ได้อย่างสมดุล สอดรับกับความซับซ้อนของ Agentic AI ที่ครอบคลุมตั้งแต่เอเจนต์ส่วนบุคคล แอปพลิเคชันระดับองค์กร การสร้างโค้ดอัตโนมัติ ไปจนถึงเวิร์กโฟลว์การทำงานขนาดใหญ่
โครงสร้างแร็คตามมาตรฐาน OCP ของ AMD Helion รองรับทั้งระบบระบายความร้อนด้วยอากาศและของเหลว แบ่งออกเป็น 2 รูปแบบหลัก:
- แร็คประมวลผล CPU ล้วน: ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ AMD EPYC เจเนอเรชัน 6 รองรับแกนประมวลผลสูงสุด 32,768 คอร์ ออกแบบมาเพื่อควบคุมและสั่งการเอเจนต์ของกลุ่มลูกค้าระดับ Hyperscale พร้อมรองรับการเชื่อมต่อไปยังโครงสร้างพื้นฐานการอนุมานโมเดล (Inference) ที่แยกเฉพาะ
- แร็คแบบครบวงจร (All-in-one): ผสานรวมโหนดประมวลผล CPU AMD EPYC, โหนดเร่งความเร็ว GPU AMD Instinct MI350P และระบบประมวลผลทั่วไปไว้ในแร็คเดียว มอบโซลูชันพร้อมใช้งานแบบเบ็ดเสร็จสำหรับลูกค้าระดับองค์กรและพาร์ตเนอร์
Dan McNamara รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไป ฝ่าย Compute and Enterprise AI ของ AMD ระบุว่า Agentic AI แต่ละรูปแบบต้องการขีดความสามารถของฮาร์ดแวร์ที่แตกต่างกัน การนำประสิทธิภาพของ AMD EPYC มาผสานกับสถาปัตยกรรมระดับแร็คที่ยืดหยุ่นและซอฟต์แวร์แบบเปิด จะช่วยให้คู่ค้าสามารถสร้างระบบที่ตรงกับความต้องการของลูกค้าและบริหารจัดการพลังงานได้อย่างคุ้มค่าสูงสุด
จุดเด่นของ AMD Helion คือความสามารถในการนำ Agentic AI ไปติดตั้งบนโครงสร้างพื้นฐานไอทีเดิม ช่วยเปลี่ยนการลงทุนที่มีอยู่ให้กลายเป็นรากฐานใหม่ โดยสามารถปรับสัดส่วนระหว่างงานของเอเจนต์ การอนุมานโมเดล และระบบสนับสนุน เพื่อควบคุมต้นทุนและประสิทธิภาพการใช้พลังงานได้อย่างแม่นยำ
ด้านการสนับสนุนจากระบบนิเวศอุตสาหกรรม AMD ได้รับความร่วมมือจากพันธมิตรด้านเทคโนโลยีชั้นนำระดับโลก อาทิ Cisco, Dell Technologies, Hon Hai Technology Group, HPE, Lenovo, QCT, Supermicro และ Wiwynn ในการนำสเปกอ้างอิงไปต่อยอดสู่ผลิตภัณฑ์ระดับแร็ค เช่น ดีไซน์มาตรฐาน ORv3 ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง (Direct Liquid Cooling) และโซลูชันแบบบูรณาการร่วมกับระบบจัดเก็บข้อมูลและเครือข่าย
AMD มีแผนส่งมอบสเปกการออกแบบ AMD Helion ให้แก่ Open Compute Project (OCP) เพื่อเปิดให้ชุมชนนักพัฒนาและอุตสาหกรรมนำไปต่อยอด โดยโซลูชันแร็ค Agentic AI ที่พัฒนาร่วมกับพันธมิตรมีกำหนดพร้อมวางจำหน่ายในเดือนพฤศจิกายน 2026
