AMD ประกาศเปิดตัวนวัตกรรม Adaptive System-on-Chips (SoCs) รุ่นล่าสุด “AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP)” ครั้งแรกกับการปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมโดยการรวมหน่วยความจำ LPDDR5X ความจุสูงสุดถึง 32GB เข้าไว้ในแพ็กเกจเดียวโดยตรง ส่งผลให้สามารถลดพื้นที่บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ลงได้สูงสุดถึง 60% เมื่อเทียบกับชิปเซ็ตในรูปแบบเดิมที่ต้องติดตั้งหน่วยความจำแยกภายนอก พร้อมทลายขีดจำกัดด้านการรับส่งข้อมูลด้วยการมอบแบนด์วิดท์ความเร็วสูงถึง 288GB/s ตอบโจทย์ยุคแห่งการประมวลผลประสิทธิภาพสูงที่ต้องรับส่งข้อมูลจำนวนมหาศาลภายใต้เงื่อนไขด้านพื้นที่และพลังงานที่จำกัด
การผสานรวมหน่วยความจำเข้ากับแพ็กเกจ Adaptive SoC โดยตรงในรูปแบบ MoP นี้ ช่วยขจัดปัญหาคอขวดทำให้นักออกแบบระบบสามารถขยายขนาดแบนด์วิดท์ได้สูงสุดถึง 9,000Mb/s โดยให้ประสิทธิภาพการทำงานที่เหนือกว่าการติดตั้ง LPDDR5X แบบแยกส่วนบนแผงวงจรทั่วไป ทั้งยังช่วยลดค่าความหน่วง (Latency) และประหยัดพลังงานได้มากกว่าเดิม นวัตกรรมนี้ช่วยปลดล็อกข้อจำกัดในการออกแบบระบบที่มีขนาดกะทัดรัด (Form Factors) ทำให้สามารถสร้างอุปกรณ์ที่เคยทำได้ยากในอดีตให้เกิดขึ้นจริงได้ เช่น ระบบมาตรฐานสำหรับองค์กรและศูนย์ข้อมูล (EDSFF) ตลอดจนระบบ 3U VPX ซึ่งมักจะประสบปัญหาพื้นที่ไม่เพียงพอเมื่อใช้หน่วยความจำแบบแยกส่วน
นอกจากนี้ AMD Versal Premium Gen 2 MoP ยังได้รับการออกแบบมาเพื่อรองรับการทำงานในสภาพแวดล้อมระดับอุตสาหกรรมและระบบ Physical AI ที่มีความเข้มงวดสูง โดยสามารถทนทานต่อสภาวะอุณหภูมิสุดขั้วได้ตั้งแต่ -40 องศาเซลเซียส ไปจนถึง 110 องศาเซลเซียส เหมาะสำหรับระบบสื่อสารที่ปลอดภัย งานด้านการป้องกันประเทศ และระบบที่ต้องเปิดทำงานตลอดเวลา (Mission-Critical) สิ่งสำคัญคือ AMD มีนโยบายรองรับวงจรชีวิตของผลิตภัณฑ์รุ่นนี้ยาวนานกว่า 15 ปี ซึ่งเป็นการช่วยแยกการจัดหาผลิตภัณฑ์ออกจากการเวียนตามรอบเทคโนโลยีที่สั้นกว่าของหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ในศูนย์ข้อมูล ช่วยลดความเสี่ยงให้ผู้ประกอบการไม่ต้องปรับเปลี่ยนดีไซน์บอร์ดใหม่เนื่องจากหน่วยความจำตกรุ่นหรือขาดตลาด
ในด้านโครงสร้างสถาปัตยกรรมและการเชื่อมต่อ ชิปรุ่นนี้ได้รวมอินเตอร์เฟสความเร็วสูงอย่าง CXL® 3.1 และ PCIe® 6.0 ความเร็ว 64Gb/s ไว้ในรูปแบบ hard IP ซึ่งสามารถเชื่อมต่อและทำงานร่วมกับโมดูลขยายรวมกลุ่มหน่วยความจำ CXL รวมถึงโปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ ได้อย่างมีประสิทธิภาพเพื่อเร่งความเร็วในการประมวลผลข้อมูล และยังมาพร้อมกับระบบรักษาความปลอดภัยขั้นสูงในตัว ด้วยฟีเจอร์ PCIe Integrity and Data Encryption (IDE) ใน PCIe 6.0 ที่ช่วยป้องกันการโจมตีทางกายภาพด้วยการเข้ารหัสข้อมูลในขณะส่ง (Data in flight) เสริมด้วยฮาร์ดแวร์เร่งความเร็วการเข้ารหัสความเร็วสูง (Hard 400G High-Speed Crypto Engines) และการเข้ารหัสหน่วยความจำ DDR ในตัวคอนโทรลเลอร์ โดยไม่สูญเสียทรัพยากรส่วน Programmable logic
สำหรับกระบวนการพัฒนาและนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด เทคโนโลยีหน่วยความจำบนแพ็กเกจนี้ผ่านการตรวจสอบความถูกต้องล่วงหน้า (Pre-validated) มาจากโรงงาน ช่วยให้วิศวกรและนักออกแบบระบบไม่จำเป็นต้องเดินสายสัญญาณหน่วยความจำความเร็วสูงบนแผ่นวงจรพิมพ์เอง ลดความยุ่งยากในขั้นตอนการจำลองสถานการณ์และการตรวจสอบระดับแผงวงจร ป้องกันความสูญเสียทางต้นทุนจากการแก้ไขแผงวงจรใหม่ ปัจจุบันผู้สนใจสามารถเริ่มพัฒนาได้ทันทีผ่านอุปกรณ์ในตระกูล AMD Versal Premium Series Gen 2 ที่เริ่มจัดส่งแล้ว โดยรองรับเวิร์กโฟลว์ผ่านเครื่องมือ Vivado™ และ Vitis™ ของ AMD รวมถึงมีพิมพ์เขียวการออกแบบอ้างอิงให้ใช้งาน ซึ่งช่วยให้ลูกค้าปัจจุบันเปลี่ยนมาใช้ระบบ MoP ได้โดยไม่ต้องรื้อระบบใหม่ทั้งหมด ทั้งนี้ AMD จะเริ่มส่งมอบตัวอย่างทดสอบของ Versal Premium Gen 2 MoP ในช่วงปลายปี 2569 และคาดว่าจะจัดส่งเพื่อการผลิตจริงได้ในช่วงครึ่งหลังของปี 2570
