MediaTek ยืนยันกำหนดการจัดงานเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ในประเทศจีน วันที่ 15 มกราคมนี้ โดยทีเซอร์อย่างเป็นทางการระบุว่าจะมีการเปิดตัวชิปเซ็ต 2 รุ่นใหม่ ซึ่งคาดว่าจะเป็นการเปิดตัวเรือธงรุ่นอัปเกรดอย่าง Dimensity 9500s และชิปเซ็ตระดับรองเรือธงอย่าง Dimensity 8500 เพื่อรุกตลาดสมาร์ทโฟนประสิทธิภาพสูงในปี 2026
สำหรับ Dimensity 9500s ถือเป็นชิปเซ็ตตัวใหม่ล่าสุดที่ใช้กระบวนการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร (N3E) จาก TSMC มาพร้อมสถาปัตยกรรม CPU ที่ทรงพลัง นำโดยคอร์หลัก Cortex-X925 ความเร็วสูงสุด 3.73GHz เสริมทัพด้วยคอร์ประสิทธิภาพ Cortex-X4 และคอร์ประหยัดพลังงาน Cortex-A720 ด้านกราฟิกเลือกใช้ GPU Mali Immortalis-G925 MC12 ที่ทำความเร็วได้ถึง 1612MHz พร้อมรองรับการประมวลผลขั้นสูง
ในส่วนของ Dimensity 8500 จะเป็นชิปเซ็ตที่เน้นความคุ้มค่าแต่ยังคงประสิทธิภาพในระดับสูง ผลิตบนสถาปัตยกรรม N4P (4 นาโนเมตร) ของ TSMC โดยใช้โครงสร้าง CPU 8 คอร์ ประกอบด้วยคอร์ Cortex-A725 ที่มีการปรับความเร็วต่างกันเพื่อความสมดุล และทำงานควบคู่กับ GPU Mali-G720 MC8 ซึ่งปัจจุบันชิปรุ่นนี้ได้เริ่มประเดิมใช้งานแล้วในสมาร์ทโฟน Honor Power 2 ที่เพิ่งเปิดตัวไปก่อนหน้านี้
นอกจากนี้ ยังมีรายงานว่าสมาร์ทโฟนซีรีส์ใหม่อย่าง Redmi Turbo 5 Max จะเป็นรุ่นแรกๆ ที่นำชิปเซ็ตทั้งสองรุ่นมาใช้งาน โดยรุ่นมาตรฐานอาจเลือกใช้ Dimensity 8500 ในขณะที่รุ่นสเปกสูงสุดจะมาพร้อมกับ Dimensity 9500s เพื่อส่งมอบประสบการณ์ความแรงระดับไฮเอนด์ให้กับผู้ใช้งาน
–Samsung จ่อขึ้นราคา Galaxy S26 ในเกาหลีใต้ ส่วนตลาดโลกอาจตรึงราคาเดิมรับช่วงเปิดตัว
