MediaTek เตรียมสร้างแรงสั่นสะเทือนให้วงการสมาร์ทโฟนอีกครั้ง หลังมีกระแสข่าวลือจากฝั่งจีนระบุว่ากำลังซุ่มพัฒนา Dimensity 8600 ชิปเซ็ตระดับบนรุ่นใหม่ที่จะเข้ามาสานต่อความสำเร็จของตระกูล 8-Series ซึ่งปัจจุบันครองแชมป์ประสิทธิภาพบน AnTuTu Benchmark ในกลุ่มมือถือระดับกลางค่อนบนอย่างต่อเนื่อง
ความน่าสนใจของ Dimensity 8600 อยู่ที่การยกระดับกระบวนการผลิตสู่ระดับ 3 นาโนเมตร (3nm) ซึ่งเป็นการพัฒนาแบบก้าวกระโดดจากรุ่นก่อนหน้าอย่าง Dimensity 8500 ที่ใช้สถาปัตยกรรม 4 นาโนเมตร โดยคาดว่าจะช่วยทั้งในเรื่องความแรงและการจัดการพลังงานที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ
นอกจากนี้ แหล่งข่าวยังเผยว่าชิปรุ่นนี้จะมาพร้อมกับการยกเครื่องสถาปัตยกรรมใหม่ทั้งหมด (Completely Upgraded Architecture) แม้จะยังไม่มีรายละเอียดของโครงสร้างคอร์ประมวลผลที่ชัดเจน แต่คาดการณ์ว่า MediaTek จะยังคงรักษาจุดแข็งด้วยการใช้ All-Big-Core Design หรือการใช้คอร์ประสิทธิภาพสูงทั้งหมด แต่อาจมีการอัปเกรดรุ่นของคอร์ให้ทันสมัยขึ้นเพื่อให้สอดรับกับความต้องการของแอปพลิเคชันในปัจจุบัน
ขณะนี้สมาร์ทโฟนแบรนด์ดังอย่าง Oppo, vivo รวมถึงแบรนด์ในเครือ เริ่มมีการทดสอบใช้งานชิปเซ็ต Dimensity 8600 กันแล้ว โดยไฮไลต์ที่น่าจับตาคือสมาร์ทโฟนบางรุ่นที่ใช้ชิปรุ่นนี้อาจมาพร้อมกับแบตเตอรี่ความจุสูงถึง 10000 mAh ซึ่งคาดว่าจะมีการเปิดตัวอย่างเป็นทางการในช่วงปลายปี 2026 นี้
–สรุปสเปกหลุด Honor Magic9 Pro Max จัดเต็มกล้อง 200MP คู่ พร้อมแบตเตอรี่ขนาดยักษ์เฉียด 9000 mAh
