กลายเป็นประเด็นที่น่าจับตามองทันที เมื่อมีข่าวลือล่าสุดระบุว่า OPPO Find X10 ว่าที่สมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นถัดไปของ OPPO อาจมีการเปลี่ยนแปลงครั้งสำคัญด้วยการติดตั้ง “แม่เหล็กในตัวเครื่อง” เพื่อรองรับการชาร์จไร้สายและการใช้งานอุปกรณ์เสริมแบบแม่เหล็กได้โดยตรง ซึ่งถือเป็นก้าวสำคัญที่ทำให้ฝั่ง Android เข้าใกล้ประสบการณ์แบบ MagSafe ของ Apple มากยิ่งขึ้น
จาก “Qi2 Ready” สู่การฝังแม่เหล็กในตัวเครื่อง
ข้อมูลจาก Smart Pikachu แหล่งข่าวหลุดชื่อดังบน Weibo เผยว่า OPPO มีแผนที่จะนำระบบ “Magnetic Closure” ที่ผลิตภายในประเทศมาใช้ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 แม้รายละเอียดจะยังไม่ชัดเจนนัก แต่บรรดานักวิเคราะห์เชื่อว่านี่คือการฝังชุดแม่เหล็กไว้ภายในตัวเครื่องโดยตรง
ก่อนหน้านี้ สมาร์ทโฟนเรือธงของ OPPO มักจะถูกโปรโมตว่าเป็นระบบ “Qi2 ready” ซึ่งหมายความว่ารองรับการชาร์จไร้สายแบบแม่เหล็กได้ก็ต่อเมื่อต้องใส่เคสเสริมที่ออกแบบมาเฉพาะเท่านั้น แต่หากในรุ่นนี้มีการติดตั้งแม่เหล็กมาให้เลยในตัวเครื่อง จะช่วยให้ผู้ใช้งานสามารถนำอุปกรณ์เสริมต่างๆ เช่น แท่นชาร์จไร้สาย, พาวเวอร์แบงค์ หรือกระเป๋าตังค์แบบ Snap-on มาแปะติดกับตัวเครื่องได้ทันที เพิ่มความสะดวกสบายและลดขั้นตอนความยุ่งยากในการเลือกซื้อเคส
คาดการณ์การเปิดตัวและทิศทางของตลาด
สำหรับ OPPO Find X10 Series คาดว่าจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในประเทศจีนในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 (ประมาณไตรมาสที่ 3 หรือ 4) ซึ่งหากข่าวลือนี้เป็นจริง OPPO จะกลายเป็นหนึ่งในแบรนด์สมาร์ทโฟนจีนรายแรกๆ ที่หันมาใช้ระบบแม่เหล็กแบบ Built-in แทนการพึ่งพาอุปกรณ์เสริมภายนอก
นอกจากฟีเจอร์ด้านการชาร์จแล้ว คาดว่า OPPO Find X10 จะยังคงได้รับการอัปเกรดทั้งในด้านประสิทธิภาพและนวัตกรรมกล้องตามแบบฉบับซีรีส์ Find X
อย่างไรก็ตาม การปรับปรุงฟังก์ชันที่ใช้งานได้จริงอย่างระบบแม่เหล็กในตัวเครื่อง อาจเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่สร้างความแตกต่างในตลาดสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียมที่ปัจจุบันมีสเปกเครื่องใกล้เคียงกัน
–vivo เปิดตัว V70 สี ‘Golden Hour’ ดึง ‘แอลลี่’ ประกบ POP MART ZSIGA
