หลังจากที่เคยเผยโฉมเครื่องต้นแบบในงาน MWC ปีที่ผ่านมาจนสร้างความฮือฮาไปทั่วโลก ล่าสุดมีรายงานยืนยันว่า “Xiaomi Modular Optical System” หรือโมดูลกล้องถอดแยกส่วนได้ของ Xiaomi ได้เข้าสู่กระบวนการ “ผลิตจำนวนมาก” (Mass Production) เป็นที่เรียบร้อยแล้ว โดยคาดว่าจะพร้อมวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการในช่วงต้นปี 2026 นี้
สเปกจัดเต็มระดับกล้องโปร ในร่างโมดูลพกพา
หัวใจหลักของนวัตกรรมนี้คือการนำเซนเซอร์ขนาดใหญ่ระดับ Micro Four Thirds (M4/3) ความละเอียด 100 ล้านพิกเซล มาใช้งานร่วมกับสมาร์ทโฟน โดยมาพร้อมกับเลนส์ระยะ 35mm ที่มีรูรับแสงกว้าง f/1.4 และปรับได้แคบสุดถึง f/11 นอกจากนี้ยังมี วงแหวนปรับโฟกัสด้วยมือ (Manual Focus Ring) ให้ความรู้สึกเหมือนการใช้งานกล้อง Mirrorless ระดับมืออาชีพ โดยตัวเซนเซอร์ยังรองรับการซูมแบบ Native 2x ผ่านเทคโนโลยี Pixel Binning อีกด้วย
LaserLink: กุญแจสำคัญที่ทำให้เหนือกว่าคู่แข่ง
สิ่งที่ทำให้ Xiaomi แตกต่างจากเลนส์เสริมในอดีต (เช่น Sony QX Series) คือเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูงที่เรียกว่า “LaserLink” ซึ่งรองรับการส่งข้อมูลมหาศาลได้สูงสุดถึง 10Gbps ด้วยความหน่วง (Latency) ที่ต่ำเป็นพิเศษ ส่งผลให้โมดูลกล้องนี้สามารถส่ง “ข้อมูลดิบ” ไปให้ชิปประมวลผลภาพ (ISP) ประสิทธิภาพสูงภายในตัวสมาร์ทโฟนจัดการแทนได้ทันที ภาพที่ได้จึงมีคุณภาพสูงและประมวลผลได้รวดเร็วราวกับเป็นกล้องตัวหลักในเครื่อง
จุดที่ต้องพิจารณาและรุ่นที่รองรับ
แม้จะเป็นนวัตกรรมที่น่าตื่นตาตื่นใจ แต่ระบบนี้มีเงื่อนไขสำคัญคือ “ต้องใช้ร่วมกับสมาร์ทโฟนที่รองรับเท่านั้น” เนื่องจากตัวโมดูลไม่มีแบตเตอรี่และชิปประมวลผลในตัว โดยจะดึงพลังงานมาจากสมาร์ทโฟนผ่านพินเชื่อมต่อและแม่เหล็กสไตล์ Qi2
ข้อมูลล่าสุดระบุว่า แม้เครื่องต้นแบบจะถูกทดสอบกับ Xiaomi 15 รุ่นปรับแต่งพิเศษ แต่มีความเป็นไปได้สูงว่า “Xiaomi Mix 5” ว่าที่เรือธงรุ่นถัดไป จะเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่มาพร้อมพอร์ตเชื่อมต่อ LaserLink เพื่อใช้งานร่วมกับโมดูลกล้องตัวนี้อย่างเต็มรูปแบบ
–พบข้อมูล vivo X300e และสมาร์ทโฟนจอพับ X Fold 6 ในฐานข้อมูล IMEI แล้ว
