
Samsung ส่อปรับแผน Exynos 2700 บน Galaxy S27 เลิกใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจชิป FOWLP หันพึ่งดีไซน์ใหม่
Samsung ตกเป็นข่าวเตรียมปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมการผลิตชิปเซตเรือธงรุ่นถัดไปอย่าง Exynos 2700 โดยมีรายงานว่าจะโบกมือลาเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งแบบ Fan-Out Wafer-Level Packaging












