ยักษ์ใหญ่แห่งวงการชิปเซ็ต AMD ประกาศความร่วมมือครั้งสำคัญกับ Samsung Electronics ในการจัดหาหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นใหม่ล่าสุดอย่าง HBM4 เพื่อนำมาใช้ในจีพียูเร่งความเร็วปัญญาประดิษฐ์ (AI Accelerator) รุ่น Instinct MI455X และโปรเซสเซอร์ AMD Epyc เจนเนอเรชันที่ 6 (รหัสพัฒนา Venice) เพื่อตอบโจทย์ความต้องการของกลุ่มผู้ให้บริการ AI Data Center ทั่วโลก
พิธีลงนามบันทึกความเข้าใจ (MOU) จัดขึ้น ณ ศูนย์ผลิตชิปที่ทันสมัยที่สุดของ Samsung ในเมืองพย็องแท็ก ประเทศเกาหลีใต้ โดยมี ดร.ลิซ่า ซู (Dr.Lisa Su) ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ AMD และ ยอง ฮยอน จุน (Young Hyun Jun) ประธานเจ้าหน้าที่บริหารและรองประธานบริหารของ Samsung Electronics เข้าร่วมยืนยันความร่วมมือในครั้งนี้
สำหรับนวัตกรรม HBM4 ของ Samsung ผลิตขึ้นด้วยกระบวนการระดับ 10 นาโนเมตร บนฐาน Logic Die ขนาด 4 นาโนเมตร ให้ความเร็วในการประมวลผลสูงสุดถึง 13Gbps และมีแบนด์วิดท์กว้างถึง 3.3TBps ซึ่งจะช่วยยกระดับประสิทธิภาพของแพลตฟอร์ม AMD Helios ในการรองรับระบบ AI ยุคถัดไปได้อย่างก้าวกระโดด
นอกจากการส่งมอบชิปหน่วยความจำแล้ว ทั้งสองบริษัทยังเตรียมร่วมกันพัฒนาหน่วยความจำ DDR5 ประสิทธิภาพสูงที่ปรับแต่งมาเพื่อ AMD Epyc เจนเนอเรชันที่ 6 โดยเฉพาะ รวมถึงมีการหารือถึงโอกาสในการเป็นพันธมิตรด้านการผลิต (Foundry Partnership) ซึ่ง Samsung อาจเข้ามารับหน้าที่เป็นผู้ผลิตผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ๆ ให้กับ AMD ในอนาคต เพื่อสร้างนวัตกรรม AI ที่มีประสิทธิภาพสูงแบบครบวงจรตั้งแต่ระดับซิลิโคนไปจนถึงระดับระบบโครงสร้างพื้นฐาน
