MediaTek เดินหน้ายกระดับความแรงในตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลางบนและไฮเอนด์ ด้วยการเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่พร้อมกัน 2 รุ่น ได้แก่ Dimensity 7500 และ Dimensity 8550 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล สปีดการทำงานที่รวดเร็วขึ้น และการรองรับเทคโนโลยี AI เจนเนอเรชันใหม่อย่างเต็มรูปแบบ
Dimensity 7500: ขุมพลัง 4nm สถาปัตยกรรมใหม่ท้าชนคู่แข่ง
เริ่มต้นด้วย Dimensity 7500 ชิปเซ็ตระดับบนขั้นกลาง (Upper-midrange) ที่ผลิตบนสถาปัตยกรรม 4 นาโนเมตร ออกแบบมาเพื่อเป็นคู่แข่งโดยตรงกับ Snapdragon 7 series ของ Qualcomm โดยชิปรุ่นนี้มีการปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมซีพียูแบบ 8 แกน (Octa-core) จากเดิมที่ใช้แกน Cortex-A78/Cortex-A55 ในรุ่นก่อน (Dimensity 7400) มาเป็นแกนประมวลผลรุ่นล่าสุดจาก Arm ประกอบด้วย:
- Arm C1 Pro จำนวน 4 แกน ความเร็วสูงสุด 2.6GHz (สำหรับงานประมวลผลหนัก)
- Arm C1 Nano จำนวน 4 แกน ความเร็วสูงสุด 2.0GHz (สำหรับงานประมวลผลทั่วไปเพื่อประหยัดพลังงาน)
ด้านกราฟิกเลือกใช้ GPU Arm Mali-G625 MC2 รองรับแรม LPDDR5 ความเร็ว 6400Mbps และระบบจัดเก็บข้อมูลแบบ UFS 3.1 แบบ Dual-lane
จุดเด่นสำคัญของ Dimensity 7500 อยู่ที่การอัปเกรดหน่วยประมวลผล AI เป็น MediaTek NPU 850 ช่วยให้สมาร์ทโฟนสามารถประมวลผลฟีเจอร์ AI ได้อย่างชาญฉลาด เช่น ระบบแปลงเสียงเป็นข้อความและข้อความเป็นเสียงแบบเรียลไทม์ (Real-time Speech-to-text / Text-to-speech) การตอบกลับข้อความโดยวิเคราะห์จากบริบท (Context-aware replies) และระบบสรุปการแจ้งเตือน (Notification summarization)
นอกจากนี้ ยังมาพร้อมชิปประมวลผลภาพ Imagiq 1050 รองรับกล้องถ่ายภาพความละเอียดสูงถึง 200MP พร้อมเทคโนโลยี 14-bit Dual Conversion Gain และการถ่ายวิดีโอ 4K HDR 30fps แบบ 10-bit ส่วนด้านหน้าจอรองรับความละเอียดสูงสุด 1344×2800 พิกเซล และอัตรารีเฟรชเรทที่ 144Hz
ในส่วนของการเชื่อมต่อ ชิปรุ่นนี้รองรับ Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 และโมเด็ม 5G ที่มาพร้อมเทคโนโลยี MediaTek’s 5G UltraSave 3.0+ ซึ่งช่วยประหยัดพลังงานเพิ่มขึ้นถึง 20%
จากการทดสอบประสิทธิภาพของ MediaTek พบว่า Dimensity 7500 มีการพัฒนาขึ้นอย่างเห็นได้ชัดเมื่อเทียบกับ Dimensity 7400 โดยมีตัวเลขประสิทธิภาพดังนี้:
- การสลับแอปพลิเคชัน (App switching) เร็วขึ้นสูงสุด 30%
- การโหลดเกม (Game loading) เร็วขึ้นสูงสุด 19%
- การติดตั้งแอปและการเปิดแอปแบบ Cold launch เร็วขึ้นสูงสุด 11%
- การโอนย้ายไฟล์ (File transfer) เร็วขึ้นสูงสุด 40%
- การแปลงไฟล์วิดีโอ (Video transcoding) เร็วขึ้นสูงสุดถึง 68%
- การประหยัดพลังงานโดยรวม (Efficiency) ดีขึ้นสูงสุด 9%
คาดว่าเราจะได้เห็นสมาร์ทโฟนที่ขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต Dimensity 7500 ในเร็ว ๆ นี้ ซึ่งมีแนวโน้มสูงว่าจะถูกนำมาใช้ใน Redmi Note 17 Pro Max เป็นรุ่นแรก ๆ
Dimensity 8550: อัปเกรดความฉลาดขั้นสุดด้วย LLM Booster และ Gemini Nano V3
ขยับมาที่ชิปเซ็ตรุ่นรีเฟรชอย่าง Dimensity 8550 ที่พัฒนาต่อยอดมาจาก Dimensity 8500 ชิปเซ็ตระดับไฮเอนด์ขนาด 4 นาโนเมตร (TSMC N4P) โดยยังคงจุดเด่นเรื่องโครงสร้างซีพียูแบบ “All-big CPU cores” ที่ใช้แกนประมวลผลขนาดใหญ่ทั้งหมด 8 แกน (Cortex-A725) ร่วมกับ GPU Mali-G720 MC8
ไฮไลต์สำคัญของการอัปเกรดเป็น Dimensity 8550 ในครั้งนี้ คือการเพิ่มฟีเจอร์ LLM Booster และการรองรับ Gemini Nano V3 โมเดล AI อัจฉริยะจาก Google ที่ถูกออกแบบมาเพื่อรันบนสมาร์ทโฟนโดยเฉพาะ แม้ว่าชิปรุ่นนี้จะยังคงใช้หน่วยประมวลผล AI เป็น NPU 880 ตัวเดิม แต่การปรับปรุงซอฟต์แวร์และฟีเจอร์ใหม่นี้จะช่วยรีดประสิทธิภาพการทำงานของ AI บนอุปกรณ์ (On-device AI) ได้อย่างก้าวกระโดด
ด้านสเปกภายในอื่น ๆ ของ Dimensity 8550 ยังคงความทรงพลังเช่นเดิม โดยโครงสร้างซีพียูแบ่งเป็น 3 คลัสเตอร์ ได้แก่:
- Cortex-A725 ความเร็วสูงสุด 3.4GHz จำนวน 1 แกน (L2 cache 1MB)
- Cortex-A725 ความเร็วสูงสุด 3.2GHz จำนวน 3 แกน (L2 cache แกนละ 512KB)
- Cortex-A725 ความเร็วสูงสุด 2.2GHz จำนวน 4 แกน (L2 cache แกนละ 256KB)
ตัวชิปรองรับหน่วยความจำความเร็วสูง RAM LPDDR5X (9,600Mbps) และระบบจัดเก็บข้อมูล UFS 4 รองรับการแสดงผลหน้าจอความละเอียดระดับ 1440p+ พร้อมอัตรารีเฟรชเรทสูงสุด 144Hz ส่วนระบบวิดีโอสามารถเข้ารหัส (Encoder) ที่ความละเอียด 4K @ 60fps และรองรับการถอดรหัส (Decoder) รูปแบบ AV1 ด้านการเชื่อมต่อมาพร้อมโมเด็ม 5G แบบ Dual SIM Dual Active รวมถึงรองรับ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4
ปัจจุบัน สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่เปิดตัวอย่างเป็นทางการพร้อมชิปเซ็ต Dimensity 8550 คือ Honor 600 Pro เวอร์ชันที่วางจำหน่ายในประเทศจีน
–AWS ผนึก 4 องค์กรไทย-เทศ ปลุกพลัง Generative AI ยกระดับระบบชอปปิง-ท่องเที่ยว-การเงิน-องค์กรยุคใหม่
