หลุดสเปก Kirin 8030 ชิปเซตระดับกลางรุ่นใหม่จาก Huawei อัปเกรดความแรงข้ามรุ่น ท้าชน Snapdragon 888

หลุดสเปก Kirin 8030 ชิปเซตระดับกลางรุ่นใหม่จาก Huawei อัปเกรดความแรงข้ามรุ่น ท้าชน Snapdragon 888

Huawei เตรียมเขย่าตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลางอีกครั้ง หลังมีข้อมูลหลุดจากแหล่งข่าวใน Weibo เผยรายละเอียดของ Kirin 8030 ชิปเซตซีรีส์ใหม่ที่คาดว่าจะนำมาใช้ในสมาร์ทโฟนตระกูล Huawei nova และ Enjoy รุ่นใหม่ในอนาคต โดยชิปตัวนี้มาพร้อมกับการอัปเกรดความเร็ว Clock Speed ที่ก้าวกระโดดจากรุ่นก่อนหน้าอย่าง Kirin 8020 อย่างเห็นได้ชัด

ชิปเซ็ตรุ่นนี้จะถูกผลิตบนสถาปัตยกรรมระดับ 7nm (N+2 node) ของ SMIC แม้จะไม่ใช่เทคโนโลยีที่ล้ำสมัยที่สุดในปัจจุบัน แต่ถือเป็นความสำเร็จครั้งสำคัญของ Huawei และ SMIC ในการพัฒนาอุตสาหกรรมกึ่งตัวนำด้วยตนเอง ภายใต้ข้อจำกัดด้านเทคโนโลยี

จุดเด่นที่น่าสนใจอยู่ที่โครงสร้าง CPU ซึ่งใช้คอร์ประมวลผล Taishan ที่ Huawei พัฒนาขึ้นเอง โดยมีการจัดวางรูปแบบ 1+3+4 ดังนี้:

  • Super Large Core (1 คอร์): ความเร็ว 2.8 – 3.0GHz (เพิ่มขึ้นจาก 2.28GHz ในรุ่น 8020)
  • Medium Cores (3 คอร์): ความเร็ว 2.4 – 2.6GHz (เพิ่มขึ้นจาก 2.05GHz ในรุ่น 8020)
  • Small Cores (4 คอร์): ความเร็ว 1.8 – 2.0GHz (เพิ่มขึ้นจาก 1.3GHz ในรุ่น 8020)

จากการอัปเกรดนี้ คาดว่า Kirin 8030 จะมีประสิทธิภาพแบบ Single-core ใกล้เคียงกับ Snapdragon 888 และอาจทำคะแนน Multi-core ได้สูงกว่าเสียด้วยซ้ำ นอกจากนี้ในส่วนของกราฟิกจะใช้ Maleoon GPU ที่ตั้งเป้ารองรับการเล่นเกมที่เฟรมเรตสูงถึง 100-120fps ในบางเกม

ในด้านการเชื่อมต่อและปัญญาประดิษฐ์ ชิปเซ็ตรุ่นนี้จะมาพร้อมโมเด็ม Barong 5G ที่รองรับทั้ง sub-6GHz และ mmWave เสริมทัพด้วย Leonardo da Vinci NPU รุ่นใหม่ที่มีประสิทธิภาพด้าน AI ใกล้เคียงกับ Snapdragon 8 Gen 2 ซึ่งถือเป็นก้าวกระโดดครั้งใหญ่เมื่อเทียบกับประสิทธิภาพโดยรวมของชิปในระดับเดียวกัน

แม้ว่าชิปเรือธงอย่าง Kirin 9030 จะขยับไปใช้โหนดการผลิต N+3 (5nm) แล้ว แต่การมาของ Kirin 8030 บนโหนด 7nm ที่ได้รับการปรับจูนจนมีประสิทธิภาพสูงเช่นนี้ ยิ่งตอกย้ำถึงความพยายามของ Huawei ในการผลักดันขีดจำกัดของฮาร์ดแวร์ท่ามกลางความท้าทายในระดับสากล

พบข้อมูล vivo X300e และสมาร์ทโฟนจอพับ X Fold 6 ในฐานข้อมูล IMEI แล้ว

Scroll to Top