บอร์ดเซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติเคาะพิมพ์เขียวยุทธศาสตร์ชาติฉบับแรก วางโรดแมป 3 ระยะ ดันเป้าหมาย “ชิปเมดอินไทยแลนด์” ดูดเม็ดเงินลงทุนรวม 2.5 ล้านล้านบาทภายใน 25 ปี พร้อมคลอดแผน “Siam Silica” ผลิตคนทักษะสูงกว่า 8.6 หมื่นราย ขณะที่ยักษ์ใหญ่เยอรมนี “Infineon” เตรียมดีเดย์เปิดโรงงาน Power Module วันที่ 1 ตุลาคมนี้
นายนฤตม์ เทอดสถีรศักดิ์ เลขาธิการคณะกรรมการส่งเสริมการลงทุน (บีโอไอ) ระบุว่า ที่ประชุมคณะกรรมการนโยบายอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ ที่มี นายเอกนิติ นิติทัณฑ์ประภาศ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการคลัง เป็นประธาน ได้เห็นชอบ “ยุทธศาสตร์การพัฒนาอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูงแห่งชาติ” เพื่อวางทิศทางอุตสาหกรรมอย่างเป็นระบบ ตั้งเป้าดึงดูดการลงทุน 500,000 ล้านบาทภายใน 5 ปี (ค.ศ. 2030) และแตะ 2.5 ล้านล้านบาทใน 25 ปี (ค.ศ. 2050) ขยายรายได้รวมอุตสาหกรรมแตะ 5 ล้านล้านบาท และสร้างงานกว่า 230,000 ตำแหน่ง
โรดแมป 3 ระยะ เสริมแกร่ง 3 กลุ่มเทคโนโลยีเป้าหมาย
การขับเคลื่อนเชิงโครงสร้างแบ่งออกเป็น 3 ระยะสำคัญ ได้แก่ ระยะแรกภายในปี 2573 เร่งยกระดับฐานการประกอบและทดสอบสู่ขั้นสูง พร้อมวางรากฐานการผลิตชิปต้นน้ำ ระยะที่สองภายในปี 2583 ดึงผู้เล่นรายใหญ่เข้ามาลงทุนด้านการออกแบบ การผลิตแผ่นเวเฟอร์ (Wafer Fabrication) และเทคโนโลยีขั้นสูง และระยะที่สามภายในปี 2593 สร้างซัพพลายเชนครบวงจร ผลักดันธุรกิจไทยขึ้นเป็น Local Champion ในตลาดโลก
ยุทธศาสตร์ดังกล่าวมุ่งเน้น 3 กลุ่มผลิตภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่มีศักยภาพสูงและมีฐานรองรับในไทย ได้แก่
- โฟโตนิกส์ (Photonics): เทคโนโลยีแสงประมวลผลข้อมูล รองรับระบบ AI ดาต้าเซ็นเตอร์ และโครงข่ายความเร็วสูง มีผู้เล่นสำคัญในไทย เช่น Lumentum, Fabrinet และ Terahop
- ชิปสำหรับระบบไฟฟ้า (Power Semiconductor): ชิ้นส่วนสำคัญในการควบคุมและแปลงพลังงานสำหรับยานยนต์ไฟฟ้า (EV) ระบบกักเก็บพลังงาน และโครงข่ายไฟฟ้า มีฐานลงทุนจาก Infineon, Toshiba Semiconductor และ ROHM Integrated Systems
- เซนเซอร์ (Sensor): ต่อยอดขีดความสามารถด้าน MEMS สู่ IoT ยานยนต์ อุปกรณ์อัจฉริยะ และการแพทย์ โดยมีผู้นำตลาดอย่าง Sony Device Technology ที่ประกอบชิปเซนเซอร์ภาพในไทย
นอกจากนี้ ยุทธศาสตร์ยังครอบคลุมการเสริมศักยภาพด้านการออกแบบวงจรรวม (IC Design) และการประกอบและทดสอบขั้นสูง (Advanced Packaging) เช่น เทคโนโลยี Bumping, RDL, Wafer-Level Packaging, Power Packaging ตลอดจน 2.5D/3D Packaging ผ่าน 5 กลไกสนับสนุนหลัก ได้แก่ สิทธิประโยชน์แบบ Tailor-made, การดึงดูดและพัฒนาบุคลากรทักษะสูง, การยกระดับเทคโนโลยีและโครงสร้างวิจัยของ TMEC และจัดหาเครื่องมือ EDA, การจัดเตรียมโครงสร้างพื้นฐานพลังงานสะอาด น้ำ และระบบจัดการของเสีย และการปรับสภาพแวดล้อมทางธุรกิจผ่านความตกลง FTA
คลอดแผน “Siam Silica” ปั้นทัพคนพันธุ์ชิป 8.6 หมื่นราย
ที่ประชุมยังได้อนุมัติแผนงาน “Siam Silica” ภายใต้ความร่วมมือกับกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) ภาคเอกชน และพันธมิตรระดับนานาชาติ เพื่อผลิตและพัฒนากำลังคนรวม 86,600 คน ภายในปี 2573 แบ่งเป็นบุคลากรสมรรถนะสูง 84,900 คน และบุคลากรวิจัยระดับสูง 1,700 คน รองรับห่วงโซ่การผลิตตั้งแต่ต้นน้ำถึงปลายน้ำ รวมถึงเทคโนโลยีควอนตัม เพื่อเปลี่ยนผ่านประเทศไทยจากการเป็นเพียงฐานรับจ้างผลิต สู่การเป็นผู้ร่วมพัฒนานวัตกรรมและสร้างมูลค่าเพิ่ม
บิ๊กเทคปักหมุดไทย “Infineon” ดีเดย์เปิดโรงงาน 1 ต.ค. นี้
ด้านความคืบหน้าของกลุ่มทุนชั้นนำระดับโลก วันที่ 1 ตุลาคม 2569 บริษัท Infineon Technologies ผู้นำด้านชิปยานยนต์และ Power Semiconductor จากเยอรมนี จะเปิดโรงงานแห่งแรกในไทยอย่างเป็นทางการที่จังหวัดสมุทรปราการ เพื่อเป็นฐานการผลิต Power Module ขั้นสูงด้วยระบบอัตโนมัติและโรงงานอัจฉริยะ พร้อมจัดตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนา ซึ่งเมื่อดำเนินโครงการเต็มรูปแบบจะสร้างการจ้างงานบุคลากรไทยกว่า 5,000 ตำแหน่ง
การลงทุนดังกล่าวเกิดขึ้นต่อเนื่องจากคลัสเตอร์ผู้ผลิตระดับโลกที่ขยายฐานสู่ไทยในช่วง 2-3 ปีที่ผ่านมา เช่น Analog Devices ผู้นำชิปอนาลอกจากสหรัฐฯ, Foxsemicon และ ZDT จากไต้หวัน, Terahop จากจีน และ MPI จากมาเลเซีย โดยตัวเลขคำขอรับการส่งเสริมการลงทุนช่วง 3 ปีครึ่งที่ผ่านมา (2566 – มิถุนายน 2569) ในกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง พุ่งแตะ 879 โครงการ คิดเป็นมูลค่าการลงทุนรวมกว่า 909,000 ล้านบาท
