Cadence Design Systems ผู้นำระดับโลกด้านซอฟต์แวร์ประมวลผลเชิงคำนวณและปัญญาประดิษฐ์ ประกาศเปิดตัว AuraStack™ AI Super Agent บนแพลตฟอร์ม Cadence® Allegro® AI Studio ซึ่งนับเป็นแพลตฟอร์ม Agentic AI แห่งแรกของโลกสำหรับการออกแบบแผงวงจรอิเล็กทรอนิกส์ (PCB) และบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง (Advanced Packaging) โดยยกระดับการทำงานตั้งแต่การวางแผน ออกแบบ ไปจนถึงการผลิตจริงให้อยู่ในสภาพแวดล้อม AI-native เดียวกันทั้งหมด
AuraStack ขับเคลื่อนด้วยขุมพลัง NVIDIA Blackwell และ NVIDIA CUDA-X ทำหน้าที่ประสานการทำงานของ AI Agent ในแต่ละโดเมนเฉพาะทาง ทั้งการวางแผน การออกแบบโครงสร้างจริง และการวิเคราะห์กายภาพเชิงซ้อน (Multiphysics) แบบเรียลไทม์ ส่งผลให้ Cadence กลายเป็นผู้ให้บริการรายเดียวในอุตสาหกรรมที่มีโซลูชัน Agentic AI ครอบคลุมการออกแบบระบบอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร ตั้งแต่ระดับชิปซิลิกอน (ChipStack™, InnoStack™, ViraStack™) ไปจนถึง PCB
ตอบโจทย์ความซับซ้อน โครงสร้างพื้นฐาน AI แห่งอนาคต
ไมเคิล แจ็คสัน (Michael Jackson) รองประธานองค์กรฝ่าย R&D ด้าน System Design and Analysis ของ Cadence ระบุว่า โครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคใหม่ ไม่ว่าจะเป็น Data Center, ยานยนต์อัจฉริยะ หรือระบบการบิน ไม่ได้วัดกันที่ขีดความสามารถของชิปเพียงอย่างเดียว แต่ถูกกำหนดด้วยระบบการจ่ายพลังงานและการระบายความร้อน ดังนั้น เมื่อระบบซับซ้อนขึ้น วิศวกรจึงต้องการเครื่องมือที่ก้าวข้ามการแก้ไขงานด้วยมือ (Manual Iteration) ไปสู่การออกแบบอัตโนมัติที่แม่นยำด้วย Agentic AI เพื่อลดการลองผิดลองถูกแบบดั้งเดิม
เจาะลึกจุดเด่น และประสิทธิภาพที่เหนือกว่า
AuraStack ผสาน Agentic AI เข้ากับเครื่องมือจำลองและการปรับสภาวะที่เหมาะสม ผ่านแบบจำลองความตั้งใจ (Mental Model) ช่วยบริหารจัดการกระบวนการออกแบบและผลิต ผลลัพธ์ที่ได้จากการใช้งานประกอบด้วย:
- เร่งความเร็วสู่ตลาด 2 เท่า: เพิ่มประสิทธิภาพการทำงานสูงสุด 15 เท่า และวิเคราะห์ข้อแลกเปลี่ยนทางวิศวกรรมได้เร็วขึ้น
- ผสานการทำงาน Multiphysics แบบเรียลไทม์: สร้างจำลองและปรับแต่งพฤติกรรมไฟฟ้า ความร้อน และทางกล (การสั่นสะเทือน การตกกระแทก ความเค้น) ไปพร้อมกันในสภาพแวดล้อม Closed-Loop รวมซอฟต์แวร์จำลองชั้นนำอย่าง Celsius™, Clarity™ 3D, MSC Nastran™ และ Sigrity™ X ไว้ในที่เดียว
- ลดต้นทุนการแก้ไขงาน: ตรวจพบปัญหาตั้งแต่ระยะแรกของการพัฒนา ป้องกันการแก้ไขแผงวงจรใหม่ที่มีราคาแพง
- สร้าง Single Source of Truth: รวมทีมวิศวกรต่างแผนกให้ทำงานบนฐานข้อมูลเดียวกันตลอดกระบวนการพัฒนา
ยักษ์ใหญ่เทคโนโลยีระดับโลกร่วมการันตีประสิทธิภาพ
ยักษ์ใหญ่ในวงการเทคโนโลยีต่างนำ AuraStack ไปประยุกต์ใช้ในเวิร์กโฟลว์จริง และสะท้อนถึงศักยภาพที่ก้าวกระโดด:
- NVIDIA: ทิม คอสตา (Tim Costa) VP & GM ฝ่าย Computational Engineering เปิดเผยว่า การทำงานร่วมกับ Cadence ผ่าน AuraStack และซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Millennium M2000 ช่วยส่งมอบประสิทธิภาพทาง Multiphysics เร็วขึ้นสูงสุดถึง 20 เท่า
- TSMC: อวิก ซาร์คาร์ (Aveek Sarkar) ผู้อำนวยการฝ่าย Ecosystem & Alliance Management ระบุว่า ระบบเดินสายอัตโนมัติ (Substrate Auto Routing) ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานได้ถึง 100 เท่า โดยได้คุณภาพใกล้เคียงกับการลากสายด้วยมือ
- FORVIA HELLA: สเวน เฮอเนคเกอ (Sven Hoenecke) ประธานและซีอีโอ Electronics NSA ให้ข้อมูลว่า การใช้ AI ช่วยวางตำแหน่งอุปกรณ์ 300 ชิ้น ลดเวลาการทำงานจาก 4 วัน เหลือเพียง 4 นาที เท่านั้น
- Socionext & Schneider Electric: ร่วมยืนยันว่าเทคโนโลยีนี้ช่วยเปลี่ยนงานซ้ำซ้อนให้เป็นระบบอัตโนมัติ ช่วยให้วิศวกรดึงองค์ความรู้องค์กรมาใช้ และมีเวลาโฟกัสกับการแก้ปัญหาเชิงสถาปัตยกรรมที่มีมูลค่าสูงกว่า
ทั้งนี้ Cadence AuraStack AI Super Agent มีกำหนดเปิดตัวให้ใช้งานอย่างเป็นทางการภายในปี 2026
–จีนเปิดตัว กลุ่มดาวเทียมตาวิเศษ 120 ดวง ตรวจจับ “ขยะอวกาศ” ตลอด 24 ชั่วโมง
