Qualcomm Technologies ประกาศเผยโฉมสถาปัตยกรรมหน่วยประมวลผลประสาทเทียม (NPU) Qualcomm Hexagon รุ่นใหม่ สำหรับแพลตฟอร์มสมาร์ทโฟนระดับพรีเมียม ออกแบบโครงสร้างฮาร์ดแวร์ใหม่ทั้งหมดเพื่อรองรับยุค “Agentic AI” หรือระบบปัญญาประดิษฐ์อัจฉริยะที่สามารถคิด วิเคราะห์ข้ามแอปพลิเคชัน และตัดสินใจดำเนินงานแทนผู้ใช้งานได้แบบอัตโนมัติบนอุปกรณ์โดยตรง
ยุคของ Agentic AI จะขับเคลื่อนด้วยระบบของโมเดลเฉพาะทางหลายตัวที่ถูกสั่งการและจัดสรรการทำงานอย่างชาญฉลาดตามบริบทและภารกิจของผู้ใช้ การเปลี่ยนแปลงนี้ทำให้สถาปัตยกรรมระดับฮาร์ดแวร์จำเป็นต้องมีความต่อเนื่อง รองรับข้อมูลมัลติโมดอล และมีความหน่วงต่ำ
จุดเปลี่ยนสำคัญของสถาปัตยกรรม Hexagon NPU รุ่นนี้อยู่ที่การอัปเกรดเชิงโครงสร้าง 2 ประการหลัก:
- Element Accelerator: หน่วยเร่งความเร็วที่สร้างขึ้นมาเพื่อประมวลผลเวิร์กโหลดประเภท Transformer โดยเฉพาะ ซึ่งทำงานร่วมกับส่วนต่อขยาย Scalar, Vector และ Matrix อย่างเป็นระบบ ทำให้กระบวนการตัดสินใจ ลอจิก และการคิดคำนวณของ AI ทำงานได้รวดเร็วและใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด
- ระบบหน่วยความจำส่วนกลางขนาดใหญ่ขึ้น 50%: การขยายระบบ Shared Memory ของ NPU ช่วยให้สามารถเก็บสถานะของโมเดล (Model State), Activations และ Intermediate Tensors ไว้บนตัวชิปได้โดยตรง ช่วยลดการส่งถ่ายข้อมูลไปยังแรมภายนอก (DDR) ตัดปัญหาคอขวดด้านแบนด์วิดท์ และทำให้การตอบสนองของ Agent AI ลื่นไหลยิ่งขึ้น
นอกจากนี้ Qualcomm ยังได้ร่วมมือกับผู้พัฒนาหน่วยความจำและผู้พัฒนาโมเดลชั้นนำ เพื่อรองรับสถาปัตยกรรมโมเดลแบบ Mixture-of-Experts (MoE) บนตัวอุปกรณ์ ตัวอย่างเช่น โมเดล MoE ขนาด 30,000 ล้านพารามิเตอร์ (30B) จะสามารถดึงพารามิเตอร์เฉพาะส่วนที่ถูกจัดสรรมาประมวลผลเพียงประมาณ 3,000 ล้านพารามิเตอร์ (3B) ต่อหนึ่งรอบการสร้างโทเคน ต่างจากโมเดลแบบเดิม (Dense Model) ที่ต้องเรียกใช้งานโครงข่ายทั้งระบบ ส่งผลให้ลดการใช้พลังงานและแบนด์วิดท์ลงอย่างมาก แต่ยังคงความชาญฉลาดระดับโมเดลขนาดใหญ่ไว้ได้
Hexagon NPU ยังรองรับรูปแบบความละเอียดของข้อมูลที่ยืดหยุ่นครอบคลุมตั้งแต่ INT2, INT4, INT8, FP8 ไปจนถึง FP16 สำหรับโมเดลที่ใช้รูปแบบ INT4 ตัวแพลตฟอร์มสามารถทำประสิทธิภาพการประมวลผลขั้นตอน Prefill ได้เร็วขึ้นสูงสุดถึง 50% พร้อมเพิ่มอัตรา Throughput ของการถอดรหัส (Decoding) และยกระดับอัตราการสร้างโทเคนต่อวินาทีให้รวดเร็วยิ่งขึ้นอย่างเห็นได้ชัด
การประมวลผล AI ดังกล่าวยังทำงานสอดประสานกับทั้งแพลตฟอร์ม โดยมีซีพียู Qualcomm Oryon ทำหน้าที่จัดคิวและประสานงานเวิร์กโหลดหลายขั้นตอน และจีพียู Adreno ที่นำเทคโนโลยี Adreno Neural Fusion เข้ามาช่วยเร่งการประมวลผลกราฟิก ซึ่งนวัตกรรมทั้งหมดนี้จะถูกเปิดเผยรายละเอียดอย่างเต็มรูปแบบในงาน Snapdragon Summit 2026 ที่กำลังจะมาถึง
ที่มา qualcomm
–เปิดตัว iPhone Duo สมาร์ทโฟนจอพับรุ่นแรกจาก Apple จอ 7.6 นิ้ว ชิป A20 Pro
