Cadence ประกาศลงนามข้อตกลงความร่วมมือระยะยาวฉบับใหม่กับ Intel Foundry เพื่อร่วมกันพัฒนาและยกระดับการทำงานด้าน Design Technology Co-Optimization (DTCO) สำหรับเทคโนโลยีกระบวนการผลิตชิปรุ่นถัดไป โดยพุ่งเป้าไปที่สถาปัตยกรรมระดับแนวหน้าอย่าง Intel 14A เพื่อรองรับการออกแบบชิปประสิทธิภาพสูงและอุปกรณ์โมบายล์ในอนาคต
ความร่วมมือในครั้งนี้เป็นการผสานความทรงพลังระหว่างโซลูชันการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ (EDA) และ Design IP ที่ขับเคลื่อนด้วยเทคโนโลยี Agentic AI ของ Cadence เข้ากับนวัตกรรมกระบวนการผลิตและความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบขั้นสูงของอินเทล
สำหรับการทำ DTCO จะมุ่งเน้นไปที่การเพิ่มประสิทธิภาพสูงสุดใน 3 ด้านหลัก หรือ PPA ได้แก่ ประสิทธิภาพการทำงาน (Performance) การใช้พลังงาน (Power) และการใช้พื้นที่บนชิป (Area) โดยทั้งสองบริษัทจะทำงานร่วมกันอย่างใกล้ชิดเพื่อพัฒนา Process Design Kits (PDKs) ที่พร้อมสำหรับการผลิตเชิงพาณิชย์ ซึ่งการนำระบบขับเคลื่อนด้วย Agentic AI เข้ามาใช้ จะช่วยให้ลูกค้าสามารถลดความเสี่ยงในกระบวนการออกแบบ และเร่งการนำผลิตภัณฑ์นวัตกรรมออกสู่ตลาดได้อย่างรวดเร็วยิ่งขึ้น
ทางด้านผู้บริหารของทั้งสองฝ่ายระบุว่า การยกระดับความร่วมมือเชิงลึกครั้งนี้ถือเป็นก้าวสำคัญที่จะผสานจุดแข็งของทั้งสององค์กรเข้าด้วยกัน เพื่อช่วยให้ลูกค้าทลายขีดจำกัดด้านการออกแบบ ยกระดับประสิทธิภาพพลังงาน และพร้อมตอบสนองความต้องการของตลาดเซมิคอนดักเตอร์ยุคใหม่ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ผ่านระบบนิเวศทางธุรกิจและเทคโนโลยีกระบวนการผลิตระดับอุตสาหกรรม
–ทรู จับมือ QTRic และ qBraid สหรัฐฯ ปฏิวัติวงการ ควอนตัม AI ครั้งแรกในไทย ปั้นไทยสู่ฮับอาเซียน
