
MediaTek ส่ง Dimensity 7500 และ 8550 อัปเกรด AI แรงขั้นสุด ท้าชนคู่แข่ง
MediaTek เดินหน้ายกระดับความแรงในตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลางบนและไฮเอนด์ ด้วยการเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่พร้อมกัน 2 รุ่น ได้แก่ Dimensity 7500

MediaTek ส่ง Dimensity 7500 และ 8550 อัปเกรด AI แรงขั้นสุด ท้าชนคู่แข่ง
MediaTek เดินหน้ายกระดับความแรงในตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลางบนและไฮเอนด์ ด้วยการเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่พร้อมกัน 2 รุ่น ได้แก่ Dimensity 7500

Apple เดินหน้าทดสอบผลิตชิป iPhone กับ Intel ลดการพึ่งพา TSMC
ดูเหมือนว่าแผนการกระจายความเสี่ยงในห่วงโซ่อุปทานของ Apple กำลังขยับไปอีกขั้น หลังจากมีกระแสข่าวว่ายักษ์ใหญ่แห่งคูเปอร์ติโนกำลังมองหาพันธมิตรรายใหม่เพื่อผลิตชิป ล่าสุดมีข้อมูลจาก Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ชื่อดังที่ออกมาตอกย้ำว่า

Samsung ส่อปรับแผน Exynos 2700 บน Galaxy S27 เลิกใช้เทคโนโลยีแพ็กเกจชิป FOWLP หันพึ่งดีไซน์ใหม่
Samsung ตกเป็นข่าวเตรียมปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมการผลิตชิปเซตเรือธงรุ่นถัดไปอย่าง Exynos 2700 โดยมีรายงานว่าจะโบกมือลาเทคโนโลยีแพ็กเกจจิ้งแบบ Fan-Out Wafer-Level Packaging

หลุดสเปก Dimensity 8600 ชิปเซ็ต 3nm รุ่นใหม่ เตรียมเขย่าตลาดมือถือกลุ่ม Upper-Midrange ปลายปีนี้
MediaTek เตรียมสร้างแรงสั่นสะเทือนให้วงการสมาร์ทโฟนอีกครั้ง หลังมีกระแสข่าวลือจากฝั่งจีนระบุว่ากำลังซุ่มพัฒนา Dimensity 8600 ชิปเซ็ตระดับบนรุ่นใหม่ที่จะเข้ามาสานต่อความสำเร็จของตระกูล 8-Series ซึ่งปัจจุบันครองแชมป์ประสิทธิภาพบน

Samsung เตรียมดัน Exynos สู้ค่าตัวชิปแพง! เล็งส่วนแบ่ง 50% ใน Galaxy S27 Series
Samsung ตกเป็นข่าวใหญ่ในวงการเซมิคอนดักเตอร์อีกครั้ง เมื่อมีรายงานว่ายักษ์ใหญ่จากเกาหลีใต้เตรียมปรับกลยุทธ์ครั้งสำคัญสำหรับสมาร์ทโฟนเรือธงปี 2027 อย่าง Galaxy S27 Series

หลุดสเปก Dimensity 9600 Pro ชิปตัวท็อปความแรงพุ่งชน 5GHz บนสถาปัตยกรรม 2nm รุ่นแรก
มีข้อมูลหลุดล่าสุดจาก Digital Chat Station (DCS) เผยให้เห็นสถาปัตยกรรมภายในของ MediaTek Dimensity

หลุดคะแนนทดสอบ! Samsung Exynos 2700 ชิปเซต 2nm คาดใช้งานในรุ่น Galaxy S27
วงการสมาร์ทโฟนเริ่มมีความเคลื่อนไหวที่น่าสนใจอีกครั้ง เมื่อมีการค้นพบข้อมูลผลการทดสอบชิปเซตรุ่นใหม่ของ Samsung อย่าง Exynos 2700 ปรากฏบนฐานข้อมูลของ Geekbench

หลุดสเปก Kirin 8030 ชิปเซตระดับกลางรุ่นใหม่จาก Huawei อัปเกรดความแรงข้ามรุ่น ท้าชน Snapdragon 888
Huawei เตรียมเขย่าตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลางอีกครั้ง หลังมีข้อมูลหลุดจากแหล่งข่าวใน Weibo เผยรายละเอียดของ Kirin 8030 ชิปเซตซีรีส์ใหม่ที่คาดว่าจะนำมาใช้ในสมาร์ทโฟนตระกูล

Apple จ่อดึง Intel ร่วมผลิตชิป iPhone-Mac ปี 2027 ลดพึ่งพา TSMC
มีรายงานความเคลื่อนไหวในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ เมื่อ Apple ยักษ์ใหญ่ด้านเทคโนโลยีตกเป็นข่าวว่ากำลังเจรจากับ Intel เพื่อขยายพันธมิตรด้านการผลิตชิป หวังสร้างความหลากหลายให้ซัพพลายเชนและลดความเสี่ยงจากการพึ่งพา TSMC

MediaTek เปิดตัว Dimensity 9500s เรือธงตัวแรง พร้อมรุ่นกลาง 8500 อัปเกรดพลัง AI และกราฟิก
MediaTek ประกาศรุกตลาดสมาร์ทโฟนระดับโลกอีกครั้ง ด้วยการเปิดตัวชิปเซ็ตประมวลผลรุ่นล่าสุดพร้อมกัน 2 รุ่น ได้แก่ Dimensity 9500s

บริษัท เอสเอไอซี มอเตอร์ – ซีพี

สมาคมโรคติดเชื้อในเด็กแห่งประเทศไทย ร่วมกับ มูลนิธิวัคซีนเพื่อประชาชน จัดงานเสวนาเชิงรุก “เจาะลึกภัยเงียบหน้าฝน:

กรุงเทพมหานครยังคงเป็นหมุดหมายเนื้อหอมระดับโลก โดยข้อมูลล่าสุดจาก Trip.com Group ประจำครึ่งแรกของปี 2569 เผยว่า “กรุงเทพฯ” ติดอันดับเมืองที่มียอดจองเที่ยวบินสูงที่สุดในโลกร่วมกับโซล

บริษัท เอพี ไทยแลนด์ จำกัด (มหาชน)

ในยุคที่ความสะดวกสบายกลายเป็นเรื่องปกติของชีวิตประจำวัน ทั้งการสั่งซื้อสินค้าออนไลน์แล้วได้รับในวันรุ่งขึ้น หรือการสั่งอาหารขึ้นชื่อข้ามจังหวัดมาส่งตรงถึงหน้าบ้าน เบื้องหลังความรวดเร็วและไร้รอยต่อเหล่านี้คือโครงสร้างพื้นฐานด้านการขนส่งที่แข็งแกร่ง อย่าง

ปรากฏการณ์ “Asia Rising” กำลังสั่นสะเทือนวงการความงามโลก เมื่อเทรนด์

จากสถิติในช่วง 20 ปีที่ผ่านมา ประเทศไทยเผชิญความสูญเสียทางเศรษฐกิจจากภัยพิบัติสูงถึง 2

เลอโนโว (Lenovo) รุกตลาดอุปกรณ์ AI ในไทยอย่างต่อเนื่อง

บริษัท ฟูจิฟิล์ม (ประเทศไทย) จำกัด เดินหน้ายกระดับสาธารณสุขไทย

Nuvola Media ผู้ให้บริการโซลูชัน Agentic AI